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真空气囊又可称VacuumBalloon，硅胶气囊，热压气囊，硅胶囊，热压硅胶皮。
真空气囊是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。是一款具有高传热性、缓冲性和绝缘特性的产品，具有优良的热传导性、缓冲性和极高的回弹能力。热压气囊可使真空压合机发热台板盘面温度匀均，并可缓冲基材因蚀刻所形成之凹凸，而达一致均衡。
FPC柔性线路板用真空气囊主要用于真空压机真空压合软性电路板，我司真空气囊价格优惠，并且能够按照客户尺寸客制化开模生产。
硅胶气囊产品用途：
1、FPC柔性电路板的快速压合。
2、适用于各类型显示屏的热压邦定工艺。
3、将其垫付在热压头的底部表面，使温度传导较为均匀，隔离被热压产品与热压头，同时具有防止静电的隔离保护作用。
4、绝缘半导体的热传导。
热压硅胶皮产品特点：
1、极高的传热性、耐热性和缓冲性。
2、不给FPC柔性电路板、玻璃等带来损伤。
3、对热具有超强稳定特性和对产品的压力一致性。
4、极高的回复力和非粘贴性。
5、抗静电性，表面无粉末。
真空气囊常用颜色有红色硅胶气囊，灰色VacuumBalloon，绿色热压气囊，白色硅胶囊，黑色热压硅胶皮，蓝色真空气囊等；广泛用于PCB电路板快速压合，快速压合加工FPC柔性电路板，CCL覆铜板，软硬结合电路板，多层电路板，精密电路板，FR4环氧树脂板等。
真空气囊工艺条件：
1、建议使用温度在160~190°C作业，若长时间在200°C以上作业，则玻璃纤维容易老化而减少使用寿命；
2、若压合压力高于25kg/cm2会减少使用寿命；
3、若压合时间在60sec/次以上，使用寿命会降低；
4、建议每月测试设备热盘平整度，上下热盘压合密合度在0.01mm以下。
